證券簡稱：氣派科技                證券代碼：688216

(相關資料圖)

            氣派科技股份有限公司

     以簡易程序向特定對象發行股票

      募集資金使用可行性分析報告

              二〇二三年六月

     為提升氣派科技股份有限公司（以下簡稱“公司”、

                           “氣派科技”或“發行

人”）的核心競爭力，增強公司盈利能力，公司擬以簡易程序向特定對象發行股

票（以下簡稱“本次發行”）募集資金。公司董事會對本次募集資金運用的可行

性分析如下：

一、本次募集資金使用計劃

    本次發行股票募集資金總額不超過 13,000.00 萬元（含本數），不超過最近一

年末凈資產的 20%。在扣除相關發行費用后擬投資于以下項目：

                                            單位：萬元

序號            項目名稱         投資金額         擬使用募集資金金額

              合計            26,915.69        13,000.00

    在上述募集資金投資項目的范圍內，公司可根據項目的進度、資金需求等實

際情況，對募集資金投資項目的投入順序和具體金額進行適當調整。在本次發行

股票募集資金到位前，公司將根據募集資金投資項目的實際情況，以自籌資金先

行投入，并在募集資金到位后予以置換，不足部分由公司以自籌資金解決。

二、本次募集資金投資項目的基本情況及可行性分析

（一）第三代半導體及硅功率器件先進封測項目

    本次募集資金投資項目為“第三代半導體及硅功率器件先進封測項目”，實

施主體為廣東氣派科技有限公司，本項目建成后用于功率器件封裝測試，項目產

品主要應用于 5G 通訊設備、醫療電子、物聯網、智能電網、自動化生產、汽車

電子、消費電子市場和家用電器市場。

    （1）有利于推動國內功率半導體產業的發展

    根據《中國半導體產業發展狀況報告（2021 年版）》，2020 年我國半導體

分立器件市場需求 2,924.6 億元，較 2019 年增長 5.0%，預計到 2023 年我國半導

體分立器件市場的需求將達到 4,393.2 億元。隨著云計算、物聯網、大數據、5G、

新能源汽車等新興產業的快速發展，功率半導體器件的需求越來越大，但高端半

導體分立器件仍處于國外壟斷局面，功率半導體器件國產化關系到功率半導體在

各個應用領域是否實現核心零部件供應自主可控。近年來，國內芯片設計公司逐

步在功率器件芯片中有所突破，功率半導體器件國產化指日可待。

  建設功率器件封裝測試項目，順應我國功率半導體需求快速增長趨勢，利用

公司現有技術和管理優勢發展我國功率半導體封裝測試產業，進而推動我國功率

半導體產業鏈的健康發展，提高我國功率半導體的產品自給率。

  （2）有利于公司的可持續發展，實現戰略目標

  公司致力于打造成具有先進技術水平、領先的產銷規模和完善管理體系的

“國際一流的封裝測試企業”。

  本項目通過購置先進的功率器件封裝測試生產設備，通過功率器件封裝測試

生產線的建設，擴大功率器件封裝測試的產銷規模，優化公司產品結構，提高盈

利能力。

  本項目的實施，是為了進一步擴大公司規模經濟效應和技術創新優勢，整合

公司積累的寶貴技術成果、生產經驗和客戶資源，最終從整體上大幅提升公司的

綜合實力，是公司向“國際一流的封裝測試企業”戰略目標前進而邁出的重要一

步。因此，為滿足公司整體規劃和戰略發展的需要，本項目的實施具有必要性。

  （3）有利于公司完善產品種類，優化產品結構，增強市場競爭力

  一個完整的可靠度耐用度較高的半導體產品是通過芯片和封裝互相結合才

能完成，而封裝質量直接影響功率器件的質量及可靠性。本項目的實施能夠提升

公司在功率器件方面的封裝測試技術，實現產品自主封裝，豐富了公司封裝測試

產品種類和產品結構，產品將覆蓋更廣的領域，形成多領域、廣覆蓋的多樣化優

勢，進一步提高公司的市場競爭力。

  （1）功率半導體市場前景廣闊

  功率半導體可以分為功率 IC 和功率分立器件兩大類，其中功率分立器件主

要包括功率二極管、晶閘管、晶體管（含 MOSFET、IGBT）等產品。在功率半

導體發展過程中，20 世紀 50 年代，功率二極管、功率三極管面世并應用于工業

和電力系統。20 世紀 70 年代末，平面型功率 MOSFET 發展起來。20 世紀 80 年

代后期，溝槽型功率 MOSFET 和 IGBT 逐步面世，半導體功率器件正式進入電

子應用時代。20 世紀 90 年代，超級結 MOSFET 逐步出現，打破了傳統硅基產

品的性能限制以滿足大功率和高頻化的應用需求。對國內市場而言，功率二極管、

功率三極管、晶閘管等分立器件產品大部分已實現國產化，而功率 MOSFET 特

別是超級結 MOSFET、IGBT 等高端分立器件產品，由于其技術及工藝復雜，還

較大程度上依賴進口，未來國產替代空間巨大。

  功率半導體也是工業控制及自動化的核心元器件，IGBT 等可廣泛用于交流

電動機、逆變焊機、變頻器、伺服器、UPS 等，以實現精密控制，提高能量功率

轉換的效率和可靠性，實現節約能源的目標。隨著工業 4.0、智能制造等理念的

普及，功率半導體在工業控制方面的需求持續增長。

  功率半導體器件在通信領域，尤其是 5G 通信領域，需求仍不斷上漲。5G

相較于 4G 速度大幅提升，帶來功率、功耗較大幅度的增長。在基站端，5G 采

用大規模天線陣列，對功率器件性能要求更高，同時基站電源供應功率加大，增

加了高壓功率器件的用量；在接收側，5G 毫米波等應用使得接收端功率密度相

應增大，增加了功率器件升級化的需求；到下游數據中心，則面臨擴容與降耗的

需求，UPS（不間斷電源）向高功率、低損耗邁進，增加了 UPS 用功率器件的

總體需求，同樣也驅動功率器件向更優性能升級，數據中心用功率器件市場有望

快速成長。

  受益于新能源汽車和 5G 產業的高速發展，充電樁、5G 通訊基站及車規級

等市場對于高性能功率器件的需求將不斷增加，高壓超級結 MOSFET 為代表的

高性能產品在功率器件領域的市場份額以及重要性將不斷提升。

  根據國家整體規劃力爭在 2030 年前實現“碳達峰”，“十四五”期間及以

后一段時期，新增的能源消費量應該主要由非化石能源滿足。涉及與半導體緊密

相關的具體產業是交通運輸和工業制造業。發展替代傳統能源消耗的新能源運輸

制造業，是半導體分立器件行業的主要應用領域。根據中國半導體行業協會預測，

國內半導體分立器件到 2023 年銷售額將達到 4,427.7 億元。

  （2）公司在半導體領域具有豐富的技術積累

  公司從事集成電路封裝、測試并提供封裝技術解決方案，通過多年的技術研

發積累與沉淀，現已形成了 5G MIMO 基站 GaN 微波射頻功放塑封封裝技術、

高密度大矩陣集成電路封裝技術、小型化有引腳自主設計的封裝方案、封裝結構

定制化設計技術、產品性能提升設計技術、精益生產線優化設計技術等核心技術，

推出了自主定義的 CDFN/CQFN、CPC 和 Qipai 等封裝系列產品，對貼片系列產

品予以了優化升級等，并已申請了發明專利。在第三代半導體產品的封裝技術開

發方面，公司在 5G GaN 微波射頻功放塑封產品穩定量產的基礎上將 GaN 的塑

封封裝技術拓展到了消費領域，并實現了量產；同時成功開發了國內國際領先的

  半導體封裝測試屬于技術和資本密集型行業，技術創新是實現企業可持續發

展的根本保證。公司自 2006 年成立以來，不斷加大研發投入，引進先進研發設

備和高端技術人才，并通過加強內部培養建立了一支創新能力突出的研發團隊，

取得了一定的榮譽和成就。公司 2011 年開始每三年都通過國家高新技術企業認

證。2017 年廣東氣派研發中心通過廣東省科學技術廳“廣東省工程技術中心”

認定，2019 年通過東莞市科學技術局“東莞市工程技術研究中心”認定，2022

年廣東氣派技術中心被廣東省科學技術廳認定為“廣東省 2021 年省級企業技術

中心”，2022 年 8 月廣東氣派投資建設的第三代半導體芯片封裝測試重點實驗室

被認定為“東莞市第三代半導體芯片封裝測試重點實驗室”。豐富的研發技術積

累為公司順利實施“第三代半導體及硅功率器件先進封測項目”奠定了良好的技

術基礎。

  （3）公司地處粵港澳大灣區，具有良好的區域優勢

  從區域分布來看，我國封裝測試企業主要分布在長江三角洲地區、環渤海地

區、珠江三角洲地區和中西部地區，形成了四足鼎立之勢。長三角地區是目前我

國集成電路設計、制造和封裝測試企業最密集的區域，產業基礎較好，產業鏈完

  善；珠三角地區由于是中國電子產品制造基地和進出口集散地，具有貼近市場的

  地域優勢，目前其在區域產值的比重具有提升的潛力；中西部地區由于成本優勢、

  當地政府大力扶持和產業環境得到持續改善，對于半導體產業的投資吸引力也明

  顯提高。

        以深圳為核心的珠三角地區作為強大的芯片需求市場和電子元器件集散中

  心，貼近市場，有助于大大節約運輸時間和成本，方便企業與客戶的交流和反饋。

  目前，珠三角地區受益于本地芯片設計企業迅猛增長和強勁市場需求帶動，是我

  國半導體產業增長最快的區域，隨著珠三角地區半導體發展潛力的逐步釋放，產

  業配套的逐步完善，區域的發展優勢將進一步突顯。

        氣派科技地處深圳、東莞，電子元器件配套市場的迅速崛起以及發達的半導

  體設計產業為本項目的建設和運營提供了良好的市場保障。

        第三代半導體及硅功率器件先進封測項目預計項目總投資金額為 23,915.69

  萬元，擬投入的募集資金金額為 10,000.00 萬元，其中 1,500.00 萬元用于廠房裝

  修，8,500.00 萬元用于設備購置及安裝，前述投入均為資本性支出，具體投資情

  況如下：

                           投資估算            擬投入募集資                          是否屬于資本性

  序號     工程或費用名稱                                   占總投資比例

                           （萬元）            金金額（萬元）                            支出

        項目總投資                  23,915.69        10,000.00        100.00%             -

        第三代半導體及硅功率器件先進封測項目建設期為 36 個月，具體實施進度

  如下：

 項目進度

安排（月）

裝修及水電工

  程

設備購置、安裝

  及調試

人員招聘及培

  訓

試運行與驗收

     （1）技術優勢

     集成電路封裝測試屬于技術密集型行業，行業創新主要體現為生產工藝的創

   新，技術水平主要體現為產品封裝加工的工藝水平。氣派科技通過近十五年的技

   術研發積累與沉淀，現已形成了 5G MIMO 基站 GaN 微波射頻功放塑封封裝技

   術、高密度大矩陣集成電路封裝技術、小型化有引腳自主設計的封裝方案、封裝

   結構定制化設計技術、產品性能提升設計技術、精益生產線優化設計技術等核心

   技術，推出了自主定義的 CPC 和 Qipai 封裝系列產品，對貼片系列產品予以了

   優化升級等。

     公司全資子公司廣東氣派于 2017 年 9 月通過廣東省科學技術廳“廣東省氣

   派集成電路封裝測試工程技術研究中心”認定。2019 年 12 月，公司自主定義的

   “CPC 封裝技術產品”被廣東省高新技術企業協會認定為“廣東省高新技術產

   品”

    。2020 年 4 月，廣東氣派通過東莞市科學技術局“東莞市集成電路封裝測試

   工程技術研究中心”認定。2020 年 8 月，中國半導體行業協會等將公司“CPC

   封裝技術產品”評選為“中國半導體創新產品和技術”。2020 年 12 月，廣東氣

   派被國家工信部評為第二批專精特新“小巨人”企業。公司自身的技術研發實力

   不斷提升，已具備封裝測試領域的技術研發優勢，研發優勢不斷轉化為研發成果，

   未來將進一步提升現有核心業務的技術水平，開發出更具競爭力的封裝測試產

   品，鞏固和擴大自身的競爭優勢。

     （2）人才儲備

     氣派科技的多數高級管理人員及部分核心技術人員擁有 15 年以上集成電路

   技術研發或管理經驗，具備國際領先企業的行業視野或國內一流企業的從業經

驗，是一支經驗豐富、結構合理、優勢互補的核心團隊，為持續提升公司核心競

爭力、設計新產品、開發新工藝提供強有力的人力資源支持。截至 2023 年 3 月

  公司不僅在研發人員及管理團隊中具備人才優勢，也將人才優勢進一步推廣

到生產一線，為近年來公司精益生產線優化設計技術的深層次應用奠定了人力資

源基礎。

  （3）生產組織與質量管理優勢

  集成電路封裝涉及的產品種類繁多，目前公司的主要封裝產品包括CPC、

SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、Qipai等多個系列，共計超過250個品種。相對

齊全的產品線為公司滿足客戶多元化的產品需求和建立市場優勢發揮了重要作

用。但同時，不同的產品類型往往需要不同生產工藝、生產設備、供應商體系、

技術及管理隊伍相匹配，這對封裝企業的生產組織能力和質量管理提出了嚴格的

要求。

  公司致力于持續提升生產管理水平、強化質量管理，培養了近 200 名經驗豐

富的研發技術人員和一大批生產管理人才。基于豐富的生產經驗和成熟的技術工

藝，公司采用柔性化的生產模式，能根據客戶的訂單要求，靈活地分配生產計劃

和產品組合，迅速地調試和組合生產線，實現高效率、多批次、小批量的生產，

有效地增強了市場反應能力。公司建立了嚴格的質量管理體系，完善了工作規范

和質量、工藝控制制度，并通過了 ISO 9001:2015 質量管理體系與 ISO14001:2015

環境管理體系認證。

  （4）良好的區位優勢

  公司客戶主要為集成電路芯片設計企業，其對交貨時間要求嚴格，交貨時間

短和便利的地理位置可為集成電路芯片設計企業減少庫存，節約運輸時間和資金

成本，及時應對來自客戶的隨機性和突發性需求，方便企業與客戶的交流和反饋，

增強其競爭力。

  從區域分布來看，以深圳為核心的珠三角地區是中國電子產品制造基地和進

出口集散地，具有貼近市場的地域優勢，隨著珠三角地區集成電路發展潛力的逐

步釋放，產業配套的逐步完善，近年來珠三角地區的集成電路設計業發展迅速，

在國內集成電路產業中所占比重也逐年提升，區域的發展優勢進一步突顯。

（二）償還銀行貸款

  （1）項目概況

  本次發行公司擬使用募集資金 3,000.00 萬元用于償還銀行貸款，以滿足未來

業務發展的資金需求，提升持續盈利能力，優化資本結構，降低財務費用，提高

抗風險能力。

  （2）項目實施的必要性和可行性

  近年來，公司業務規模不斷擴大，經營發展穩中有進。公司積極優化布局封

測產線，建設投資規模較大。目前公司主要采取銀行借款方式進行融資，通過銀

行貸款的方式籌集資金為公司擴大經營規模提供了資金支持和保障。但公司間接

融資成本較高，由此產生的財務費用亦在一定程度上降低了公司的盈利水平。

  為保證公司平穩健康發展，有必要減少銀行貸款規模，降低公司資產負債率

及有息負債水平，優化公司財務結構。本次通過將部分募集資金用于償還銀行貸

款，有利于減輕公司資金壓力，提高公司的抗風險能力、財務安全水平和財務靈

活性，推動公司持續穩定的經營。

三、本次募集資金運用對公司財務狀況及經營管理的影響

（一）本次發行對公司財務狀況的影響

  本次發行完成后，公司的總資產和凈資產規模均會有所增長，營運資金得到

進一步充實。同時，公司資產負債率將相應下降，資產結構將得到優化，有利于

增強公司的償債能力，降低公司的財務風險。

  本次發行完成后，由于募集資金的使用需要一定時間，存在每股收益等指標

在短期內被攤薄的風險。隨著募投項目的順利實施，項目效益的逐步釋放將提升

公司經營規模和經濟效益，從而為公司和股東帶來更好的投資回報， 從長遠來

看，公司的盈利能力將會進一步增強。

（二）本次發行對公司經營管理的影響

  本次募集資金投資項目主要圍繞公司主營業務展開，符合國家產業政策和公

司整體經營發展戰略，具有良好的市場前景。本次募集資金投資項目的實施有利

于拓展公司業務領域，豐富公司產品線，鞏固公司在行業中的競爭優勢，從而提

升公司長期盈利能力及綜合競爭力，實現公司的長期可持續發展，維護股東的長

遠利益。

四、結論

  本次以簡易程序向特定對象發行股票募集資金使用計劃符合國家相關的產

業政策以及未來公司整體戰略發展規劃，具備必要性和可行性。本次募集資金的

到位和投入使用，有利于提升公司整體實力及盈利能力，增強公司可持續發展能

力，為公司發展戰略目標的實現奠定基礎，符合公司及全體股東的利益。

                      氣派科技股份有限公司董事會

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