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截至2023年5月19日收盤，精研科技(300709)報收于22.53元，上漲2.74%，換手率11.18%，成交量16.64萬手，成交額3.69億元。

5月19日的資金流向數(shù)據(jù)方面，主力資金凈流入150.98萬元，占總成交額0.41%，游資資金凈流出668.52萬元，占總成交額1.81%，散戶資金凈流入517.54萬元，占總成交額1.4%。

近5日資金流向一覽見下表：

精研科技融資融券信息顯示，融資方面，當日融資買入3673.97萬元，融資償還4540.62萬元，融資凈償還866.65萬元。融券方面，融券賣出24.8萬股，融券償還19.56萬股，融券余量137.44萬股，融券余額3096.44萬元。融資融券余額2.52億元。近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見下表：

該股主要指標及行業(yè)內(nèi)排名如下：

精研科技2023一季報顯示，公司主營收入3.02億元，同比下降31.22%；歸母凈利潤-4331.65萬元，同比下降284.43%；扣非凈利潤-4482.45萬元，同比下降427.56%；負債率43.53%，投資收益27.91萬元，財務費用821.91萬元，毛利率11.41%。精研科技（300709）主營業(yè)務：智能手機、可穿戴設備、筆記本及平板電腦等消費電子領域和汽車領域大批量提供高復雜度、高精度、高強度、外觀精美的定制化MIM核心零部件產(chǎn)品,產(chǎn)品涵蓋了諸如手機卡托、攝像頭裝飾圈、按鍵、穿戴設備表殼、表扣、筆記本散熱風扇、汽車零部件等多個細分門類。。

該股最近90天內(nèi)共有1家機構(gòu)給出評級，買入評級1家。根據(jù)近五年財報數(shù)據(jù)，證券之星估值分析工具顯示，精研科技（300709）行業(yè)內(nèi)競爭力的護城河一般，盈利能力一般，營收成長性較差。財務可能有隱憂，須重點關注的財務指標包括：貨幣資金/總資產(chǎn)率、應收賬款/利潤率、應收賬款/利潤率近3年增幅、經(jīng)營現(xiàn)金流/利潤率。該股好公司指標0.5星，好價格指標2星，綜合指標1星。（指標僅供參考，指標范圍：0 ~ 5星，最高5星）

資金流向名詞解釋：指通過價格變化反推資金流向。股價處于上升狀態(tài)時主動性買單形成的成交額是推動股價上漲的力量，這部分成交額被定義為資金流入，股價處于下跌狀態(tài)時主動性賣單產(chǎn)生的的成交額是推動股價下跌的力量，這部分成交額被定義為資金流出。當天兩者的差額即是當天兩種力量相抵之后剩下的推動股價上升的凈力。通過逐筆交易單成交金額計算主力資金流向、游資資金流向和散戶資金流向。

注：主力資金為特大單成交，游資為大單成交，散戶為中小單成交

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