公司代碼：688630 公司簡稱：芯碁微裝
合肥芯碁微電子裝備股份有限公司
(資料圖片僅供參考)
第一節 重要提示
劃，投資者應當到上海證券交易所網站（www.sse.com.cn）網站仔細閱讀年度報告全文。
報告期內，不存在對公司生產經營產生實質性影響的特別重大風險。公司已在報告中詳細描
述可能存在的相關風險，敬請查閱第三節管理層討論與分析“四、風險因素”部分內容。
完整性，不存在虛假記載、誤導性陳述或重大遺漏，并承擔個別和連帶的法律責任。
□是 √否
經公司第二屆董事會第六次會議審議，公司 2022 年度擬不派發現金紅利，不以資本公積轉增
股本，不送紅股。上述利潤分配預案已由獨立董事發表同意的獨立意見，該利潤分配預案尚需提
交公司 2022 年年度股東大會審議通過。
□適用 √不適用
第二節 公司基本情況
公司股票簡況
√適用 □不適用
公司股票簡況
股票種類 股票上市交易所 股票簡稱 股票代碼 變更前股票簡稱
及板塊
A 股 上海證券交易所 芯碁微裝 688630 /
科創板
公司存托憑證簡況
□適用 √不適用
聯系人和聯系方式
聯系人和聯系方式 董事會秘書（信息披露境內代表） 證券事務代表
姓名 魏永珍
辦公地址 合肥市高新區長寧大道789號
電話 0551-63826207
電子信箱 yzwei@cfmee.cn
(一) 主要業務、主要產品或服務情況
公司專業從事以微納直寫光刻為技術核心的直接成像設備及直寫光刻設備的研發、制造、銷
售以及相應的維保服務，主要產品及服務包括 PCB 直接成像設備及自動線系統、泛半導體直寫光
刻設備及自動線系統、其他激光直接成像設備以及上述產品的售后維保服務，產品功能涵蓋微米
到納米的多領域光刻環節。
主要產品及應用領域如下表所示：
產品
產品系列 產品型號 產品圖示 主要應用領域
類型
MAS12
MAS15
類載板、軟板/軟硬結合板、HDI
MAS 系列 MAS25
MAS35 和多層板等線路曝光制程。
MAS40
PCB 高性能、卷對卷直接成像系統，
直接 RTR12
采用高精度的成像和定位系統結
RTR 系列 RTR15
成像 合卷對卷上下料系統，為 FPC 制
RTR25
設備 程提供完美的解決方案。
NEX40 新一代的高性能防焊 DI 直接成
NEX50 像系統，采用大功率曝光光源設
NEX 系列 NEX60 計，并結合高精度的成像和定位
NEX3T 系統，為阻焊制程提供高產能解
NEX-W 決方案。
產品
產品系列 產品型號 產品圖示 主要應用領域
類型
該系列是一款高產能、占地尺寸
小的高性能直接成像 LDI 設備，
FAST 系列 FAST35
為 PCB 黃光制程提供的解決方
案。
DILINE-MAS 自動連線系列是高性能、全能型
DILINE 系 DILINE-NEX
智能化直接成像系統，為所有領
列 DILINE-FAST
轉移解決方案。
用于 IC 掩膜版制版、IC 芯片、
MEMS 芯片、生物芯片等直寫光
LDW500
LDW 系列 刻領域，最小解析優于 350nm，
LDW350
能夠滿足線寬 130nm-90nm 制程
節點的掩膜版制版需求。
用于 12inch/8inch 集成電路先進
封裝領域，包括 Flip Chip、Fan-In
WLP、Fan-Out WLP 和 2.5D/3D
等先進封裝形式。該系統采用多
WLP 系列 WLP2000 光學引擎并行掃描技術，具備自
動套刻、背部對準、智能糾偏、
WEE/WEP 功 能 ， 在 RDL 、
Bumping 和 TSV 等制程工藝中優
泛半 勢明顯。
導體
該系列產品結構緊湊，景深大、
直寫 MLF06 速度快，適用于功率器件、陶瓷
光刻 MLF08
MLF 系列 封裝等領域，對干膜和光刻膠均
設備 MLF12
MLF15 有良好的工藝適應性，是一款經
濟、靈活的量產設備。
自主研發生產的一款精巧型光刻
設備，廣泛應用 IC 芯片、掩模版、
MLC900
MLC 系列 MEMS 芯片、生物芯片微納光刻
MLC600
加工領域的研究與生產，最小解
析優于 600nm。
該產品主要應用于引線框架、金
屬蝕刻等領域。該系列設備具有
RTR15DE 卷式雙面同時曝光功能，同時還
引線框架
RTR25DE 能保證高解析、高對位精度和高
產能。
產品
產品系列 產品型號 產品圖示 主要應用領域
類型
該產品應用于 OLED 顯示面板制
FPD 解決方
LDW700 造過程中的光刻工藝環節，最小
案
解析優于 700nm。
MAS6 該產品應用于 IC 載板的線路和
IC 載板解決 MAS8
防焊的全制程曝光流程，最小解
方案 NEX50
NEX40 析優于 6μm。
該系列產品是業界領先的光伏直
SDI 接成像解決方案，適用于光伏太
光伏
SRD 陽能電池高精度圖形化工藝領
域，提供增效降本的解決方案。
(二) 主要經營模式
（1）盈利模式
公司主要通過向下游 PCB 領域、泛半導體領域的客戶銷售設備并提供相應的周期性設備維保
服務實現營業收入及利潤。此外，公司結合客戶需求提供少量的設備租賃，并在租賃期內收取租
賃費。
（2）研發模式
公司導入了 IPD 研發管理體系，研發模式以自主研發為主，技術開發管理部 IPD 項目組是研
發項目的歸口管理部門，負責組織項目立項、評審和驗收等管理工作。報告期內，公司對研發部
門進行了調整，分別為承擔基礎研發工作的技術研發中心（進行前瞻性技術研究和公共技術模塊
開發以有效支撐各產品線產品開發）
、以及進行各類產品線開發的泛半導體產品線、PCB 產品線、
自動線產品線。
公司按照集成產品開發 IPD 模式進行產品開發，主要研發流程包括：（1）根據市場、客戶需
求及技術發展趨勢，市場部門與產品線配合進行充分市場調研后發起項目立項并制定初步產品開
發計劃；（2）立項通過后，進行系統架構和核心技術可行性的分析驗證，并確認產品開發計劃；
（3）系統詳細設計，包括系統子模塊設計（光學模塊、機械模塊、電子模塊、數據電子及軟件）
和諸可性設計（可測試性、可維護性、可靠性等）（4）詳細設計通過審核后，進入研發樣機制造
與測試驗證；
（5）研發樣機驗證通過后，安排小批量進行可生產性驗證，并安排客戶端驗證；
（6）
客戶端驗證通過后，移交產品制造中心進行量產，轉入產品生命周期維護階段。在整個研發過程
階段節點，會分別從技術和商業成功兩條主線安排評審，確保產品開發結果符合預期。
（3）采購模式
在產品制造過程中，所需的主要材料包括核心組件和零部件。針對運動平臺及組件、圖形生
成模塊、光路組件、曝光光源、自動控制組件等核心組件及非標準零部件，公司通過提供設計方
案、圖紙和參數委托選定的優質供應商定制生產；或因為功能模塊的特殊需求以及出于成本控制
和供應鏈安全的考慮，公司在評估模塊自設計和集成能力的前提下，通過購買標準核心組件后再
進行二次開發。針對常規標準零部件，公司面向市場進行獨立采購。
為保證核心組件、零部件的品質，公司制定了嚴格、科學的采購制度，從供應商選擇、價格
談判、質量檢驗到物料入庫的全過程，均實行有效的內控管理。具體采購方式有以下三種：
（1）
談判式采購：對于核心組件和非標準零部件，為了確保產品的質量可靠，只備選國內外幾家知名
的供應商，建立穩定的合作關系，定期談判以最優供貨條件確定最終的供貨方；
（2）競爭性采購：
對于常規標準零部件采取競爭性采購，遴選的條件包括質量、價格、付款條件、交期、服務等；
（3）零星采購：對于價值低且需求量大的零部件，采用網上詢價的方式。
對于部分交貨期較長的進口核心組件，為縮短公司產品交貨期，公司根據市場及訂單情況預
測做適量的策略性庫存儲備。為保證核心組件和零部件的供貨質量，公司建立了供應商考核評價
體系，根據質量、價格、交期等考核指標對供應商進行綜合評分，優勝劣汰。
（4）生產模式
按照產品特點及市場銷售規律，公司采用“標準化生產+定制化生產”安排生產計劃，主要采用
自主生產模式，部分電路板焊接等非核心工序委托外協廠商生產。
A：標準化生產+定制化生產
標準化生產模式主要是針對 PCB 直接成像設備的生產。PCB 直接成像設備主要用于 PCB 規模
化量產，一般情況下客戶的定制化需求較少，客戶需求標準相對統一，該設備主要采用標準化的
生產模式。該模式下，公司根據客戶下達的訂單情況和對市場的需求預測來制定生產計劃。對于
市場需求穩定、銷量高的設備，公司會維持一定數量的產品庫存，以保證較短的交貨周期。
定制化模式主要針對高端戰略客戶進行產品開發。此類產品需要根據客戶的定制需求進行研
發、生產，故主要采用定制化生產模式，實行以銷定產。
B：自主生產+外協生產
生產過程中的零部件和模塊組裝、物理光學調試等核心工序由公司自主獨立完成，公司從合
作供應商處采購電子元器件、PCB 等原材料，然后將電路板焊接等非核心工序委托外協廠商完成。
外協生產模式下，公司向外協廠商提供電子元器件、PCB 等原材料，外協廠商按照公司的產品規
格、圖紙、質量標準和工藝流程文件進行生產。市場上可供選擇的同類型外協廠商較多，公司不
存在依賴單一外協廠商的情形。
（5）銷售模式
公司采用直銷為主，經銷為輔的銷售模式。
首先，公司獲取客戶資源的方式分為五種情況：一是公司隨著產品性能及服務口碑的提升，
建立了很好的品牌知名度，客戶主動獲取公司信息，與公司進行商洽；二是公司根據業務規劃，
主動與相關領域內的客戶取得聯系；三是已有的存量客戶有新需求后，與公司進一步合作；四是
公司通過展會、專業協會、技術交流會等相關活動獲取客戶信息；五是公司通過經銷商、代理商
獲取客戶信息。
其次，在銷售與服務機構的設置方面，公司設有深圳分公司、蘇州子公司、臺灣辦事處、江
西辦事處等，能夠覆蓋華南、華東、華中以及臺灣地區的市場銷售及售后服務。同時，報告期內，
公司通過經銷代理商模式拓展海外市場。通過多年的市場積累，公司的成功銷售案例在下游客戶
市場中建立了良好的口碑，為公司開拓新客戶提供了良好的市場基礎。
第三，在銷售服務的內部部門協同方面，公司的市場部、研發部門與客戶有著良性且深入的
溝通，切實解決客戶的痛點問題，維持和不斷強化與客戶之間良好的供銷關系。
第四，公司設備銷售主要有三種形式：
（1）直接與客戶簽訂銷售合同；
（2）與客戶先簽訂試
用合同，試用期滿后確認合格后再進一步簽署銷售合同。隨著公司品牌及影響力提升，與客戶簽
訂試用合同的銷售模式占比很小。
（3）與經銷代理商簽署合同，由其負責相關區域產品推廣及銷
售。
(三) 所處行業情況
公司生產的直接成像設備及自動線系統、直寫光刻設備及自動線系統主要應用在下游 PCB 行
業、泛半導體行業的制造環節，設備的市場需求同下游 PCB、泛半導體產業的繁榮程度緊密相關，
具體可以進一步細分為 PCB、半導體及顯示行業。
（1）PCB 行業情況
PCB 板是承載電子元器件并連接電路的橋梁，作為電子產品之母，廣泛應用于通訊電子、消
費電子、計算機、汽車電子、工業控制、醫療器械、國防及航空航天等領域，其行業發展呈現如
下趨勢：
據 Prismark 統計，2022 年全球 PCB 產值約為 817.41 億美元，同比增長約 1%。從中長期看，
產業將保持穩定增長的態勢。2022 年-2027 年全球 PCB 產值的預計年復合增長率達 3.8%；根據
Prismark 數據，2022 年中國大陸地區 PCB 產值約 425 億美元，占全球的 52.06%；中國大陸地區復
合增長率為 3.3%，增長保持穩健。隨著無線通信、服務器、數據存儲及新能源和智能駕駛以及消
費電子等領域需求的持續拉動，疊加貿易爭端等因素，全球 PCB 產業往中國轉移態勢明顯。
②高端 PCB 產品占比不斷提升
隨著下游電子產品向便攜、輕薄、高性能等方向發展，PCB 產業逐漸向高密度、高集成、細
線路、小孔徑、大容量、輕薄化的方向發展，PCB 產品結構不斷升級。多層板、HDI 板、柔性板
中高階 PCB 產品市場份額占比不斷提升，根據 Prismark 預測，預計到 2025 年，HDI、柔性板、類
載板等占比將提升至 52.6%。
③PCB 行業保持良好增長態勢，持續拉動曝光設備需求
隨著 PCB 產業規模不斷增長、產業向國內轉移，同時服務器/數據存儲、汽車產業、手機、通
信板塊等行業對 PCB 強勁需求，給 PCB 曝光設備帶來了新增的市場機會；其次，PCB 產品往高階
發展，催生現有 PCB 曝光設備的更新換代，直接成像設備替代現有傳統曝光設備需求強勁。
（2）半導體行業情況
在半導體領域，公司直寫光刻設備可用于制版，IC、功率分立器件、MEMS 等芯片的制造、
先進封裝、封裝基板制作等領域。行業發展呈現如下趨勢：
①多領域細分行業增長迅速，共同帶動光刻設備規模增長
根據 QYResearch 調研顯示，2022 年全球 1C 封裝基板市場規模約為 780 億元，預計 2029 年
將達到 1480 億元，2023-2029 期間年復合增長率(CAGR)為 8.9%，是 PCB 行業下屬增長較快的細分
行業。預計 2025 年中國 IC 載板產值將會達到 412 億元，增量來源于存儲芯片和 MEMS 等領域的
推動。未來，隨著新能源汽車、5G 通訊、消費電子等終端市場需求的不斷升級，將推動以 CHIPLET
為代表的先進封裝技術的發展，從而拉動對 IC 載板產品的市場需求增長。
Yole Developpement 預測，隨著后摩爾時代到來，先進封裝市場預計將在 2019-2025 年間以
場規模達到 667.4 億元，占封裝市場規模的 18.53%。封裝廠商積極布局先進封裝業務，由此帶來
的光刻設備需求不斷增加。
伴隨全球半導體封裝行業快速發展，引線框架作為除 IC 載板外市場最大的封裝材料，其市場
需求也呈現出持續增長趨勢。根據我國集成電路材料產業技術創新聯盟（ICMtia）、SEMI 數據，
億美元；2021 年我國引線框架市場規模約為 80.3 億元，2022 年增長至 83.6 億元，同比增長 4.1%。
單位：億元
資料來源：ICMtia、SEMI
在功率及分立器件市場，新能源及汽車領域帶來強勁需求，國產替代空間大，IGBT（絕緣柵
雙極型晶體管）是目前發展最快的功率半導體器件之一，據集邦咨詢數據，中國是全球最大的 IGBT
市場，受益于新能源、新能源汽車、工業控制等領域的需求大幅增加，中國 IGBT 市場規模將持續
增長，到 2025 年，中國 IGBT 市場規模將達到 522 億人民幣，年復合增長率達 19.11%。
近年來，國際地緣政治沖突與能源危機愈演愈烈，能源獨立成為各國社會經濟發展的重要因
素。光伏產業是我國優勢產業，是我國實現“雙碳戰略”的重要途徑之一，近年來發展態勢良好。
根據中國光伏行業協會（CPIA）數據，2021 年我國光伏新增裝機量為 54.88GW，同比增長 13.9%，
光伏電池片產量達到了 198GW，同比大幅增長 46.9%。根據 CPIA 預測，2022-2025 年我國光伏年
均新裝機量將達到 83-99GW，將有效拉動的光伏電池片的市場需求。
在技術發展方面，目前我國光伏電池片仍以 P 型 PERC 技術為主，隨著產品需求逐漸轉向高效
產品，具有更高光電轉換效率的 N 型電池開始快速發展，TOP-Con、HJT 等 N 型電池新技術有望快
速滲透。根據 CPIA 預測，2022 年 N 型電池占比有望由 3%提升至 13.4%，到 2030 年 TOP-Con、HJT
電池市場占比將超過 60%。由于現階段 N 型電池采用傳統的“銀漿+絲網印刷”柵線制造工藝，成
本較高，制約了其大規模產業化發展。通過應用銅電鍍工藝，用“LDI 曝光+電鍍”替代傳統絲網
印刷工藝，能夠在實現“以銅代銀”的同時，有效縮小柵線寬度，有效降低光伏電池片成本，具
有廣闊的市場發展空間。根據光大證券測算，2023-2030 年全球光伏電池片曝光設備市場需求將
由 0.35 億元快速增長至 13.64 億元，年復合增長率高達 68.75%。
單位：億元
資料來源：光大證券
根據 SEMI 數據，2022 年半導體制造設備全球銷售總額將達到 1,076 億美元的新高，連續三
年創紀錄，較 2021 創下的 1,026 億美元行業紀錄增長約 5%。過去 5 年（2017-2021 年）國內半
導體設備銷售額增速較全球增速平均高出 17.4%，受國家政策支持和國外技術封鎖下國內企業技
術儲備驅動，國產設備迎來進口替代良好契機。
在全球經濟加之國際貿易形勢多變的背景下，上述半導體細分市場迎來發展機遇，公司充分
利用半導體市場快速增長的態勢，結合公司在直寫光刻技術領域的領先及品牌優勢，與半導體大
客戶建立戰略合作，迅速拓展了 IC 載板、引線框架、新型顯示和新能源光伏等市場。
（3）新型顯示快速增長，公司設備覆蓋產業鏈多個環節
①Mini/Micro-LED 行業市場前景
Mini/Micro-LED 是 近 年 來 快 速 發 展 的 新 型 顯 示 技 術 ， 目 前 產 業 化 較 為 成 熟 的 是
“Mini-LED+LCD”背光技術，相較于 OLED 面板，該技術能夠在實現更輕更薄的情況下達到媲美
OLED 面板的顯示效果，且在顯示亮度、成本方面更具優勢。
根據 Omdia 數據，預計到 2026 年 Mini-LED 背光 LCD 終端產品出貨量將增長至 3,590 萬臺，
其中高端電視的出貨量將由 190 萬臺增長至 2,760 萬臺，電視顯示面板面積較大，將有效拉動對
Mini-LED 產品的市場需求，從而為直寫光刻設備在 Mini-LED 等領域內的應用創造廣闊的市場空
間。
單位：萬臺
資料來源：Omdia
②公司設備覆蓋產業鏈多個環節
Mini-LED 產業鏈可大致分為芯片、封裝/巨量轉移與打件、面板、系統（組裝）
、品牌五個環
節，公司設備可用于封裝、基板制作等。隨著廠商加速對新型顯示投資，由此帶來的光刻設備需
求增加。
（4）主要技術門檻
光刻設備產業屬于技術密集型、資金密集型產業，具有較高的技術、資金門檻，設備涵蓋多
門學科（光、機、電、軟、算）的綜合技術應用，在核心技術研發上具有研發周期長、研發風險
高和研發投入大等特點。隨著 PCB 及泛半導體應用環境的不斷發展，電子器件結構趨于復雜， 集
成度越來越高，對光刻設備相關性能指標提出了更高的要求。
公司在微納直寫光刻核心技術領域具有豐富的技術積累，在系統集成技術、光刻紫外光學及
光源技術、高精度高速實時自動對焦技術、高精度高速對準多層套刻技術、高精度多軸高速大行
程精密驅動控制技術、高可靠高穩定性及 ECC 技術、高速實時高精度圖形處理技術和智能生產平
臺制造技術等前沿科技領域不斷投入研發力量，持續構筑和強化產品技術壁壘。
公司是光刻技術領域里擁有關鍵核心技術 PCB 直接成像設備及泛半導體直寫光刻設備的國
產供應商之一，是國內最早從事直寫光刻設備開發的企業之一，是國內首家光刻設備上市公司。
核心技術團隊成員具備三十多年的高端裝備開發經驗，深耕行業多年。憑借著產品技術、服務及
品牌優勢，公司在泛半導體領域打破了國際壟斷，產品性能已比肩國際廠商，產品技術及市場份
額國內領先。
全球泛半導體、PCB 行業需求穩定增長，疊加貿易爭端及國外技術封鎖等因素，產業往中國
轉移態勢明顯，國產替代進程加速，國產設備廠商迎來歷史性機遇。隨著高端芯片及 PCB 占比不
斷提升，新能源、汽車、服務器、存儲器細分行業政策及需求的持續拉動，新型顯示等應用場景
的增加，廠商投建進程加快，對應光刻設備需求不斷增加。
公司深耕 PCB 領域，先后開發了一系列 PCB 直接成像設備，在最小線寬、產能、對位精度等
設備核心性能指標方面具有較高的技術水平，并不斷憑借性價比及本土服務優勢脫穎而出，產品
市場滲透率快速增長。同時，公司不斷向精度要求更高的泛半導體領域拓展，持續推出新產品，
主要應用于下游 IC 掩膜版制版以及 IC 制造、OLED 顯示面板制造過程中的直寫光刻工藝環節。
報告期內，公司發布公告擬定增募資不超過 7.98 億元，在業務布局、財務能力、人才引進、
研發投入等方面作進一步的戰略優化，持續提升公司業務覆蓋度的深度及廣度，敏銳把握市場發
展機遇，實現公司主營業務的可持續發展。通過募投項目的實施，首先，將進一步深化公司直寫
光刻設備在 PCB 阻焊領域的產業化應用，同時有效實現向新型顯示、引線框架以及新能源光伏領
域的應用拓展，把握上述新興市場機遇，占據市場主動；其次，順應 IC 載板和類載板良好的市場
發展前景，把握我國高端裝備國產化替代機遇；最后，實現關鍵子系統和核心零部件自主可控，
增強供應鏈穩定性與直寫光刻設備產品制造的全流程核心技術自主可控能力。
未來，公司將進一步提升科技創新能力，面向世界科技前沿、面向經濟主戰場、面向國家在
電子信息、半導體以及新能源光伏等戰略新興行業內的重大需求，服務于國家創新驅動發展戰略
及國家經濟高質量發展戰略。
單位：元 幣種：人民幣
本年比上年
增減(%)
總資產 1,546,661,496.51 1,263,571,429.80 22.40 622,525,983.13
歸屬于上市公司 12.67 408,594,422.41
股東的凈資產
營業收入 652,276,571.62 492,245,130.08 32.51 310,087,589.97
歸屬于上市公司 28.66 71,038,944.04
股東的凈利潤
歸屬于上市公司 34.17 54,928,609.60
股東的扣除非經
常性損益的凈利
潤
經營活動產生的 -78.52 -59,709,625.58
現金流量凈額
加權平均凈資產 13.64 13.72 減少0.08個百分 19.05
收益率（%） 點
基本每股收益（ 1.13 0.94 20.21 0.78
元／股）
稀釋每股收益（ 20.21 0.78
元／股）
研發投入占營業 12.99 11.47 增加1.52個百分 10.95
收入的比例（%） 點
單位：元 幣種：人民幣
第一季度 第二季度 第三季度 第四季度
（1-3 月份） （4-6 月份） （7-9 月份） （10-12 月份）
營業收入 104,372,445.73 150,780,279.28 156,334,848.37 240,788,998.24
歸屬于上市公司股
東的凈利潤
歸屬于上市公司股
東的扣除非經常性 17,023,078.21 27,610,154.99 26,464,244.23 45,267,221.77
損益后的凈利潤
經營活動產生的現
-32,166,541.54 6,033,586.37 -26,279,108.77 58,903,819.19
金流量凈額
季度數據與已披露定期報告數據差異說明
□適用 √不適用
名股東情況
單位: 股
截至報告期末普通股股東總數(戶) 6,549
年度報告披露日前上一月末的普通股股東總 7,615
數(戶)
截至報告期末表決權恢復的優先股股東總數 不適用
（戶）
年度報告披露日前上一月末表決權恢復的優 不適用
先股股東總數（戶）
截至報告期末持有特別表決權股份的股東總 不適用
數（戶）
年度報告披露日前上一月末持有特別表決權 不適用
股份的股東總數（戶）
前十名股東持股情況
質押、標記
包含轉融 或凍結情況
持有有限
股東名稱 報告期內 期末持股 比例 通借出股 股東
售條件股
（全稱） 增減 數量 (%) 份的限售 性質
份數量 股份
股份數量 數量
狀態
境內
程卓 0 36,787,490 30.45 36,787,490 36,787,490 無 0 自然
人
合肥亞歌半導
體科技合伙企 0 12,600,000 10.43 12,600,000 12,600,000 無 0 其他
業（有限合伙）
景寧頂擎電子
科技合伙企業 -2,030,000 5,950,690 4.93 0 0 無 0 其他
（有限合伙）
上海浦東發展
銀行股份有限
公司－中歐創
新未來 18 個月 2,112,659 3,708,224 3.07 0 0 無 0 其他
封閉運作混合
型證券投資基
金
合肥康同股權
投資合伙企業 -1,208,000 3,404,891 2.82 0 0 無 0 其他
（有限合伙）
蘇州中和春生
三號投資中心 -1,740,483 3,259,499 2.70 0 0 無 0 其他
（有限合伙）
國投（寧波）科
技成果轉化創
業投資基金合 0 2,363,414 1.96 2,363,414 2,363,414 無 0 其他
伙企業（有限合
伙
合肥市創新科
國有
技風險投資有 -358,776 2,240,460 1.85 0 0 無 0
法人
限公司
深圳市啟賦國
隆中小微企業
股權投資基金 0 2,226,469 1.84 0 0 無 0 其他
合伙企業（有限
合伙）
中歐基金－中
國人壽保險股
份有限公司－
分紅險－中歐
基金國壽股份 1,487,265 2,193,255 1.82 0 0 無 0 其他
均衡股票型組
合單一資產管
理計劃（可供出
售）
上述股東關聯關系或一致行動的說明 程卓為合肥亞歌半導體科技合伙企業（有限合伙）
執行事務合伙人，景寧頂擎電子科技合伙企業（有
限合伙）執行事務合伙人楊國慶為程卓姐姐之配
偶。
表決權恢復的優先股股東及持股數量的說明 不適用
存托憑證持有人情況
□適用 √不適用
截至報告期末表決權數量前十名股東情況表
□適用 √不適用
√適用 □不適用
√適用 □不適用
□適用 √不適用
□適用 √不適用
第三節 重要事項
公司經營情況有重大影響和預計未來會有重大影響的事項。
報告期內，公司實現營業收入 65,227.66 萬元，同比增長 32.51%，歸屬于上市公司股東
的凈利潤 13,658.50 萬元，同比增長 28.66%，公司主要業務增長來自于 PCB 及泛半導體領域業
務增長，其中 PCB 業務同比增長 26.94%；泛半導體業務增長迅速，同比增長 71.88%。經營活動
產生的現金流量凈額 649.18 萬元，同比下降 78.52%,主要系營業收入規模增加,相關投入增加所致。
止上市情形的原因。
□適用 √不適用
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