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（原標題：A股申購 | 聯動科技(301369.SZ)開啟申購 專注于半導體行業后道封裝測試領域設備研發）
智通財經APP獲悉，9月9日，聯動科技(301369.SZ)開啟申購，發行價格96.58元/股，申購上限為1.15萬股，市盈率35.76倍，屬于深交所創業板，海通證券為其獨家保薦人。
公司專注于半導體行業后道封裝測試領域專用設備的研發、生產和銷售。公司在半導體分立器件測試系統、集成電路測試系統、激光打標設備及機電一體化設備等產品技術領域均有成熟的研發經驗。公司承擔國家科技部創新基金項目，被廣東省科學技術廳認定為廣東省半導體集成電路封裝測試設備工程技術研究中心。截至本招股說明書簽署日，公司共獲得發明專利16項，實用新型專利21項，外觀專利3項，軟件著作權74項。
公司是國內少數能夠提供全自主研發配套半導體自動化測試系統的設備供應商，也是國內測試能力和測試功能模塊覆蓋面最廣的半導體分立器件測試系統供應商之一，在國內半導體分立器件測試系統市場占有率在20%以上，主要客戶包括了長電科技、通富微電、華天科技、揚杰科技、捷捷微電、三安光電、成都先進、安森美集團、安靠集團、力特半導體、威世集團等國內外知名的半導體廠商。同時，公司是少數進入國際封測市場供應鏈體系的中國半導體設備企業之一。
2020年全球半導體市場逐漸回暖，根據WSTS的數據顯示，2020年全球半導體銷售額達到4,403.89億美元，同比增長6.8%。在未來隨著新興應用領域快速增長，預計全球半導體產業整體將呈現增長趨勢。21世紀以來，中國憑借勞動力成本低、土地成本低等方面經營成本優勢，現階段，中國業已成為全世界最大的半導體消費市場。據《2018年全球集成電路產品貿易研究報告》，2018年，中國半導體產業市場規模達1,584億美元，占全球半導體產業市場規模比重為34%。未來，在中國半導體市場需求日益擴大、產業鏈布局日趨完善、經營成本較低等因素的綜合驅動下，全球半導體產業向中國轉移的趨勢仍將持續。
公司本次募集資金扣除發行費用后，擬投資項目如下：
財務方面，于2019年度、2020年度及2021年度，公司營業收入分別約為1.48億元、2.02億元和3.44億元，扣非后歸屬于公司股東凈利潤分別約為3128.94萬元、5358.52萬元和1.25億元。報告期內，公司營業收入和凈利潤整體呈上升趨勢。
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