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興森科技(002436)08月11日在投資者關(guān)系平臺上答復(fù)了投資者關(guān)心的問題。

投資者：請問公司定增擴(kuò)產(chǎn)的FCBGA是否應(yīng)用于先進(jìn)封裝用的基板的？請問公司目前適用于用于chiplet的材料有哪些？在國內(nèi)的競爭對手有哪些？目前國產(chǎn)化比例有多少？公司的市場份額是多少？謝謝

興森科技董秘：尊敬的投資者，您好！公司在建的FCBGA封裝基板項目產(chǎn)品屬于先進(jìn)封裝基板。FCBGA封裝基板是chiplet技術(shù)中需要使用到的封裝材料。目前公司FCBGA封裝基板項目建設(shè)按計劃推進(jìn)中，尚未投產(chǎn)。關(guān)于項目的最新進(jìn)展，請您留意公司后續(xù)相關(guān)公告。感謝您對公司的關(guān)注。

興森科技2022一季報顯示，公司主營收入12.72億元，同比上升18.82%；歸母凈利潤2.01億元，同比上升98.28%；扣非凈利潤1.21億元，同比上升10.56%；負(fù)債率48.81%，投資收益8085.23萬元，財務(wù)費用2401.16萬元，毛利率29.67%。

該股最近90天內(nèi)共有4家機(jī)構(gòu)給出評級，買入評級4家。近3個月融資凈流出1.52億，融資余額減少；融券凈流入1.02億，融券余額增加。根據(jù)近五年財報數(shù)據(jù)，證券之星估值分析工具顯示，興森科技（002436）行業(yè)內(nèi)競爭力的護(hù)城河良好，盈利能力一般，營收成長性良好。財務(wù)可能有隱憂，須重點關(guān)注的財務(wù)指標(biāo)包括：有息資產(chǎn)負(fù)債率、應(yīng)收賬款/利潤率。該股好公司指標(biāo)3星，好價格指標(biāo)2.5星，綜合指標(biāo)2.5星。（指標(biāo)僅供參考，指標(biāo)范圍：0 ~ 5星，最高5星）

興森科技主營業(yè)務(wù)：專注于線路板產(chǎn)業(yè)鏈,圍繞PCB、半導(dǎo)體兩大主線開展。其中,PCB業(yè)務(wù)從配套客戶研發(fā)端的樣板快件延伸至量產(chǎn)端的批量經(jīng)營,涵蓋研發(fā)-設(shè)計-生產(chǎn)-SMT表面貼裝-銷售全產(chǎn)業(yè)鏈;半導(dǎo)體業(yè)務(wù)聚焦于IC封裝基板和半導(dǎo)體測試板領(lǐng)域,專注于半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的國產(chǎn)化突破。

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