在全球芯片產(chǎn)能緊缺持續(xù)發(fā)酵的大環(huán)境下，手機廠商正加速自研展開“自救”，小米近日發(fā)布了首款自研圖像處理芯片澎湃C1。機構認為，全球芯片需求將維持較大增幅，在政策紅利和技術不斷發(fā)展的基礎下，我國半導體產(chǎn)業(yè)鏈有望加速高質(zhì)量發(fā)展進程。
“不只是手機芯片，全球無論什么芯片都在缺貨，這個缺貨會持續(xù)兩年。”小米集團創(chuàng)始人、董事長兼CEO雷軍3月30日表示。據(jù)了解，去年下半年開始，全球芯片缺貨漲價潮不斷蔓延。Realme副總裁徐起在接受《經(jīng)濟參考報》記者采訪時表示，今年包括主芯片、電源、射頻等芯片和元器件均存在短缺狀況，旗艦機芯片缺貨情況比千元機更嚴重，且缺貨狀況可能持續(xù)到今年年底，將對手機廠商的采購規(guī)劃造成較大壓力。最新消息顯示，由于全球芯片短缺，蘋果供應商富士康預計出貨量將減少10%。
興業(yè)證券認為，去年開始，受5G手機芯片用量大幅提升和關鍵廠商大幅備貨影響，芯片出現(xiàn)明顯供不應求，今年受汽車等行業(yè)復蘇的推動，部分下游仍在持續(xù)追單，導致供不應求進一步加劇。為搶占市場份額，不少手機廠商加大了手機芯片囤貨量。Gartner最新數(shù)據(jù)顯示，2020年中國采購的芯片金額高達3500億美元，占據(jù)了全球芯片市場近半份額。“如此大的采購規(guī)模需要一定的國產(chǎn)化率來平抑階段性的供需失衡，通過自研芯片，能夠很好地解決這一難題。”雷軍說。
不少手機廠商已通過“投資+自研/合作”加碼芯片投入。繼自研基帶芯片后，蘋果又開始了自研射頻芯片。三星更是全力瞄準中國芯片市場，近期與vivo聯(lián)手推出一款5nm處理器。國內(nèi)市場，華為早在自研芯片之路上一路狂奔，推出的麒麟、鯤鵬、巴龍等多個系列芯片產(chǎn)品，進入智能手機、安防監(jiān)控、智慧屏等多個領域。華為旗下哈勃投資也在頻頻加大在芯片領域的投入力度，投資范圍覆蓋半導體材料、芯片設計、半導體設備等產(chǎn)業(yè)鏈上的各個環(huán)節(jié)。OPPO在2019年就啟動了自研芯片方案“馬里亞納計劃”，自研芯片即將出爐，并且還入股投資了上海瀚巍微電子等多家半導體企業(yè)。
中航證券認為，全球整體芯片需求仍然維持較大增幅，中國及亞太地區(qū)IC市場份額不斷增長的長期趨勢不變，預計中國和亞太地區(qū)在全球IC市場的合并份額將從2020年的63.8%增加到2025年的68.1%，年復合增長率可達到9.4%。在政策紅利和技術不斷發(fā)展的基礎下，我國半導體產(chǎn)業(yè)鏈有望加速高質(zhì)量發(fā)展的進程。
