小米近日不斷為RedmiBook全面屏筆記本預(yù)熱，稱其采用了專(zhuān)業(yè)散熱系統(tǒng)，現(xiàn)在官方給出更加詳細(xì)的介紹。
官方稱，RedmiBook全面屏筆記本在扇葉方面下足了功夫，使用了衛(wèi)星部件采用的航天級(jí)材質(zhì)，令重量減輕的同時(shí)卻帶來(lái)了比以往更大的風(fēng)量，更小的噪音。
另外，小米重新設(shè)計(jì)了散熱結(jié)構(gòu)，并使用100%的全銅散熱模組和6mm直徑雙熱管，從而大幅度提升了熱量傳導(dǎo)。帶來(lái)的結(jié)果是：RedmiBook全面屏筆記本整機(jī)降溫，手摸得到的地方都是均勻的溫度。
根據(jù)Redmi官方此前的爆料，RedmiBook全面屏筆記本采用了定制顯示電路板，做到了四邊框極窄。
RedmiBook全面屏筆記本將于12月10日同Redmi K30系列一起發(fā)布，屆時(shí)官方還將推出Redmi路由器AC2100和Redmi小愛(ài)音箱Play等IoT設(shè)備。
關(guān)鍵詞： RedmiBook全面屏筆記本
責(zé)任編輯：QL0009
