據(jù)韓聯(lián)社報(bào)道，韓國(guó)政府高級(jí)官員表示，作為政府?dāng)?shù)字發(fā)展項(xiàng)目的一部分，韓國(guó)正計(jì)劃加大研發(fā)投資來(lái)加快未來(lái)關(guān)鍵技術(shù)的發(fā)展，包括系統(tǒng)半導(dǎo)體等技術(shù)。

韓國(guó)財(cái)政部官員表示，韓國(guó)將聚焦提升一些新產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力，比如人工智能半導(dǎo)體和超高速計(jì)算機(jī)等。

據(jù)了解，韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)具備了一定發(fā)展優(yōu)勢(shì)，領(lǐng)先企業(yè)包括三星電子和SK海力士公司等。韓聯(lián)社的報(bào)道稱(chēng)，韓國(guó)芯片企業(yè)在包括系統(tǒng)半導(dǎo)體技術(shù)等非存儲(chǔ)芯片研發(fā)方面相對(duì)滯后。這位財(cái)政部高級(jí)官員表示，將加大投入支持韓國(guó)芯片企業(yè)持續(xù)在這些領(lǐng)域內(nèi)保持領(lǐng)先地位。

據(jù)悉，這項(xiàng)行動(dòng)將是韓國(guó)政府關(guān)鍵數(shù)字發(fā)展項(xiàng)目中的一部分，該項(xiàng)目希望在2025年之前投入58.2萬(wàn)億韓元(約合520億美元)資金來(lái)支持關(guān)鍵技術(shù)的發(fā)展。韓國(guó)政府5月份推出一項(xiàng)稅收和補(bǔ)貼計(jì)劃，來(lái)鼓勵(lì)芯片企業(yè)加大投資。韓國(guó)政府希望在2030年前，在存儲(chǔ)芯片和非存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域均能獲取領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

據(jù)韓聯(lián)社報(bào)道，三星電子15日發(fā)布了一款用于5G智能手機(jī)的新型多芯片封裝(MCP)內(nèi)存產(chǎn)品，以支持5G智能手機(jī)的快速發(fā)展。三星電子表示，新產(chǎn)品將幫助用戶更好地體驗(yàn)高質(zhì)量的5G服務(wù)。三星電子表示，已經(jīng)與全球數(shù)個(gè)手機(jī)制造商完成了兼容性測(cè)試，預(yù)計(jì)從本月起配備了新內(nèi)存產(chǎn)品的設(shè)備就將在全球市場(chǎng)推出。

(記者 王婧)

關(guān)鍵詞： 新產(chǎn)業(yè) 競(jìng)爭(zhēng)力 韓國(guó) 非存儲(chǔ)芯片 技術(shù)投入