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格科微(688728.SH):聚焦核心競爭力實現三重突破,率先迎來向上拐點

時間: 2023-08-30 09:06:12 來源: 格隆匯

受全球消費電子需求疲軟的影響,半導體進入了較長的低迷期。但如果用發展的眼光看問題。冬天只是暫時的,行業終將回暖。


(相關資料圖)

這可能蘊含著偌大的機會。在行業的低潮期,蟄伏中前行的公司由于新的價值被忽略,可能出現價值與價格錯配的情況。但一旦到了回暖的拐點,低估的公司將迎來價值的重估。

隨著二季度業績披露,CIS行業似乎開始出現回暖勢頭。相較同業,格科微(688728.SH)的回暖跡象更為明顯,第二季度公司實現收入10.99億元,環比增長達28.77%;環比扭虧為盈,實現凈利潤1.06億元,并推動上半年虧損大幅收窄。格科微積極推動戰略布局落地,并以穩健而迅速的節奏達成戰略升級,完成了關鍵的三重突破,在第二季度提前迎來了拐點。

第一重突破:重磅高端新產品打開想象空間

根據格科微半年報以及管理層此前在公開渠道的口徑梳理,公司備受關注的重磅產品——全球首款單芯片3200萬像素CMOS圖像傳感器GC32E1已獲得品牌客戶訂單,說明了格科微的高像素單芯片技術路線開始得到下游市場認可。

正如Yole指出,CMOS圖像傳感器是攝像頭模組中最關鍵的組件。移動設備制造商要么增加像素尺寸、像素分辨率,要么增加每部手機的相機數量;但同時,由于手機不斷追求輕薄化、高頻化、多功能化,因此移動設備制造商希望CMOS圖像傳感器趨于小型化。目前主要采用堆棧式的結構,來顯著縮小CMOS圖像傳感器的體積,但堆棧式結構需要多次流片,生產成本較高。而格科微基于單芯片開發的GC32E1可以同時實現小型化和低成本。圖:

CMOS圖像傳感器的技術發展路徑演變

根據公開資料,GC32E1作為3200萬像素的產品目前價格僅相當于雙片堆疊式1600萬像素的CMOS圖像傳感器;面積僅比市場上的同規格雙片堆棧式3200萬像素的CMOS圖像傳感器的增大約8%。GC32E1在性能上也頗具亮點。單片式天然就比堆棧式結構的散熱效果更佳,而格科微還進一步使用FPPI專利技術解決邏輯芯片發熱帶來的像素熱噪聲。FPPI專利技術能消除STI隔離帶來的側壁Si/SiO2界面的各種界面態和陷阱復合中心等白點及暗電流來源,在高溫下效果尤其明顯;同時該技術也避免了單純靠PN結隔離帶來的光學crosstalk加大和滿阱容量下降等無法克服的缺點。因此,GC32E1在暗電流、熱噪聲、高溫白點等指標上表現良好,尤其是擁有卓越的高溫圖像表現。在格科微12英寸晶圓廠的加持下,隨著產品不斷迭代,其3200萬像素產品更是有望實現 “更好的性能,更優的價格”。

在達成GC32E1這個CIS高端化之路上的里程碑之后,格科微還在高端化道路上不斷發展。半年報披露,后續公司將推出基于0.7μm平臺包括5000萬、6400萬、10800萬等在內的更高像素規格產品。業內人士指出,3200萬像素產品將主要用于前主攝,5000萬像素以上的產品則可用于后主攝。

這將帶來一個廣闊的增量市場空間。2022年全球手機出貨量高達12.1億臺,按照蘋果以及安卓旗艦機型手機銷量占比穩定在約30%水平這一數值來測算,安卓中高端機型出貨量超過8億部,對應著巨量CIS需求。這部分機型在追求攝像頭像素進步的同時,也在嚴格控制成本。格科微提供更具性價比的前后主攝方案,有望成為安卓智能機主攝的主流解決方案。

此外,在非手機CMOS 圖像傳感器領域,公司逐步完善高端化布局。在推出400 萬像素產品并迅速導入品牌客戶量產后,公司再次推出一款800萬像素的高端產品——GC8613。GC8613是一款寬動態、低功耗4K圖像傳感器。該產品借助公司自主研發的FPPI(Floating Poly Pixel Isolation) 隔離技術,降低由Si/SiO2界面缺陷帶來的噪聲,幫助成像設備擁有出色的“夜視”能力;還采用格科微特色的DAG電路架構,成功實現了無偽影單幀寬動態圖像輸出。憑借著4K高分辨率、優異的低照表現、更佳的動態范圍,GC8613能更好地賦能智慧城市、智慧家居、會議系統等應用。

目前,格科微在非手機CMOS 圖像傳感器已擁有覆蓋100至800 萬像素的多種解決方案。尤其是400萬、800萬高端產品競爭格局良好、需求旺盛,有望將進一步打開想象空間。2023年上半年,公司非手機CMOS 圖像傳感器業務收入將近5億元,已經十分接近安防CMOS圖像傳感器領域第一龍頭思特威安防產品的收入體量。

除此之外,格科微還推動顯示驅動產品結構向高端化升級。格科微管理層在半年度業績交流中表示,該產品線2023年半年度實現5.93億收入,并且維持兩位數以上的毛利率,主要增長動力來源于TDDI新產品,因此公司對顯示驅動芯片業務2023年全年營收同比去年實現兩位數增長保持較大信心。

格科微在各個產品線的高端化之路加速推進,使得公司領先于競爭對手,率先迎來了向上的拐點。

第二重突破:躍遷升級為Fab-Lite

除了高端化的突破,格科微還完成了經營模式由Fabless向Fab-Lite轉變。

2022年下半年,格科微的BSI產線投片成功并取得超過95%的良率,標志著BSI產線順利進入風險量產。今年6月,格科微披露該項目已完成首批設備的安裝調試,順利產出了良率符合預期的合格產品,并通過了長期信賴性測試驗收,達到大規模量產條件。這意味著格科微基本完成由Fabless向Fab-Lite的轉變。隨著更多設備安裝并投產,格科微的產能將同步釋放提升,最終將實現月產20,000片晶圓的產能。

根據公開消息,格科微的產線中包括ASML先進ArF光刻機,而且均為全新產品,未來憑此先進產線,格科微不僅將完成經營模式的升級,還有望實現核心競爭力的一次巨大飛躍,以此打造堅固競爭壁壘。

縱觀整個市場,隨著晶圓代工(Foundry)打破了垂直整合模式(IDM)的單一模式,并大幅降低了芯片設計行業的資本門檻,半導體行業垂直分工逐漸成為主流。在這種模式下,無晶圓半導體公司(Fabless)專注于設計和營銷,并將生產外包于晶圓代工廠、將封裝測試分工至封測廠(Outsourced Assembly and Test)。國產廠商作為新進入者,大多數擁抱這種低門檻模式,CMOS圖像傳感器領域也不例外。

事實上,這種模式在過去確實幫助了格科微等國產CIS龍頭快速成長。但隨著格科微追求更高層次的成長,Fabless已不能滿足其需求。其根本原因在于,CMOS圖像傳感器的特點是設計與制造工藝緊密結合,有大量技術創新是在制造環節。隨著技術進步,CMOS圖像傳感器的研發難度越來越大,Fabless模式則因距離制造環節太遠,只能僅僅依靠Foundry來提供標準的制造工藝,難以實現制造工藝的創新,更適用于低端CMOS圖像傳感器市場。

要走向更前沿的技術,就要升級經營模式。格科微管理層指出,在芯片設計和工藝研發兩個方面,格科微兩手都要抓兩手都要硬。

事實上,具備核心技術、占據全球領導地位的CIS國際龍頭們并沒有在垂直分工的浪潮中走向Fabless模式,而是一直堅持設計制造一體化,并通過產線先行的策略確立龍頭地位。其中,索尼、三星、佳能東芝等主要采用IDM模式,安森美、松下、意法半導體采用Fab-Lite模式。

參考國際巨頭的發展,設計制造一體化的模式的優越性十分明確。一方面,這條先進的產線有望大幅提升公司的研發能力。它不僅可以使得格科微更深刻地理解制造過程,實現技術上的改進;還能使公司從芯片設計、到芯片制造工藝,再到封裝結構設計、封裝工藝研發等全產業鏈領域實現自主創新,有望形成具有高度競爭力的全套自主知識產權。另一方面,這能大幅提升格科微的研發效率。基于Fab-Lite經營模式,公司可以更高效提供形態多樣、覆蓋全面、高端的CMOS圖像傳感器。

因此,升級為輕晶圓廠Fab-Lite模式,將成為格科微加速發展的新起點。

第三重突破:汽車CIS產品未來可期

在深耕基本盤的同時,格科微還積極拓展汽車電子、筆記本電腦、物聯網等業務。

在汽車電子領域,公司高效地實現技術復用。在上半年,格科微在后裝市場實現超過 1億元銷售額。憑借成熟的像素工藝和先進的電路設計,公司產品在低光下成像效果清晰度以及高溫下圖像質量穩定程度均有突破。目前,格科微構建了十分豐富的車載產品線,包括行車記錄儀、倒車影像、360環視、后視等產品。未來公司計劃加快推進公司產品車規認證,并積極將產品向車前裝市場推廣。

華鑫證券指出,CMOS圖像傳感器是車載攝像頭的核心部件,在其硬件構成成本中占比高達50%,因此車載CMOS圖像傳感器正深度受益于汽車智能化下ADAS滲透。其中,前裝市場的想象空間遠大于后裝市場。前裝CIS必須符合車規級的產品性能要求,單價幾乎為后裝的一倍。ICV預計,到2026年,全球車載CIS市場規模將達到90.7億美元,其中前裝市場規模將達到82.8億美元,后裝市場規模為7.9億美元,也就是前裝市場的規模是后裝市場的近十倍。倘若順利切入前裝市場,公司的汽車CIS產品或許有機會獲得十倍的成長。

可以看到,公司汽車新產品處于起量期,有望和手機產品組合競爭優勢,進一步夯實護城河。

在2022年的新一輪下行周期的開始,半導體行業表現較為低迷,消費電子CIS芯片的出貨量疲軟,相關供應鏈公司營收和盈利普遍承壓。在壓力測試之下,格科微仍保持優于競爭對手的表現。比如,在手機CMOS圖像傳感器領域,公司的出貨量穩居全球第一,占有超過四分之一的全球市場份額。在傳統優勢產品領域,公司200萬-500萬像素產品維持高市占率。毫無疑問,格科微成功地通過了壓力測試。

與此同時,公司在加快向上突破與業務升級。從中報來看,前期鋪墊已經十分到位:從公司全球首個單芯片32M CIS獲得品牌訂單、品牌客戶導入數碼400萬像素產品等,切入高階領域;到升級為Fab-Lite經營模式,提升核心競爭力;到推動研發前裝汽車電子產品,拓寬下游應用領域。這三重重大突破,有望進一步筑牢公司的價值升維。二季報證明,這些舉措卓爾有效——公司領先競爭對手,先一步迎來向上拐點。隨著業績拐點的到來,公司的估值是否會迎來修復?可以拭目以待。

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責任編輯:QL0009

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