近日，北京康美特科技股份有限公司（以下簡稱“康美特”）披露了首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書（申報稿），保薦人為廣發證券。

康美特是一家專業從事電子封裝材料及高性能改性塑料等高分子新材料產品研發、生產、銷售的國家級專精特新重點“小巨人”企業。

根據北京第三代半導體產業技術創新聯盟2022年出具的《科學技術成果評價報告》，發行人光學級有機硅封裝材料制備技術及其在LED領域的應用率先打破了我國LED有機硅封裝膠產品的進口壟斷局面，率先實現了Mini LED新型顯示封裝材料產業化，產品技術整體達到國際先進水平，有力推動了我國LED產業的發展。

【資料圖】

根據中國輕工業聯合會2018年出具的《科學技術成果鑒定證書》，公司高熱阻改性聚苯乙烯的連續擠出法生產工藝達到國際先進水平，與江蘇越升聯合研發的連續化生產設備屬國內首創。

根據中國輕工業聯合會2022年出具的《科學技術成果鑒定證書》，發行人超輕抗沖防護材料及其連續擠出法生產技術整體達到國際先進水平，成功實現進口替代。目前，公司已成為國內率先實現超輕抗沖防護材料穩定生產的廠商，產品已實現向信諾、美聯、韜略等國內知名安全頭盔生產廠商的大規模供貨。

截至招股說明書簽署日，康美特技術持有公司27.49%的股份，為公司控股股東，其實際控制人為葛世立，葛世立直接持有發行人11.10%的股份，通過康美特技術控制發行人27.49%的股份，合計控制發行人38.59%的股份。此外，葛世立通過北京斯坦利間接持有發行人0.38%股份。

股權結構圖，圖片來源：招股書

本次IPO擬募資3.7億元，主要用于半導體封裝材料產業化項目、貝倫研發實驗室項目、補充流動資金。

募資使用情況，圖片來源：招股書

主營業務毛利率存波動

報告期內，康美特實現營收分別為2.84億元、4.51億元、3.43億元，扣除非經常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為1623.03萬元、3102.28萬元、4049.66萬元。

基本面情況，圖片來源：招股書

具體來看，康美特的主要產品包括電子封裝材料和高性能改性塑料。2020年至2021 年隨著高性能建筑節能材料市場與頭部安全防護市場的快速增長，公司高性能改性塑料產品銷售收入占主營業務收入的比重分別為52.64%與52.04%；2022年起，因房地產行業需求下降，公司對產線進行調整，減少建筑節能領域高性能改性塑料產能、增加烯烴增韌防護材料產能，使得高性能改性塑料產品收入下降，2022年度電子封裝材料銷售占比約為60%。

主營業務收入按產品類別分析，圖片來源：招股書

報告期內，公司主營業務毛利率分別為25.52%、23.43%、31.47%，存在一定的波動， 主要是受上游市場原料價格、下游市場產品需求和公司收入產品結構的綜合影響。

事實上，康美特的電子封裝材料產品主要原材料包含各類硅烷，環氧樹脂等基體樹脂， 二氧化硅、銀粉等粉體類材料，催化劑、抑制劑等助劑；高性能改性塑料產品主要原材料包含通用級聚苯乙烯（GPPS）、高抗沖聚苯乙烯（HIPS）及發泡劑、阻燃劑、石墨、聚乙烯等改性助劑。

報告期內，公司直接材料成本占主營業務成本的比例均超八成，占比相對較高，原材料價格波動將直接影響公司產品的生產成本，可能導致毛利率下滑。公司采購的原材料多為精細化工產品及石油化工產品，報告期內，受到疫情蔓延、全球流動性、國內市場供需關系等多重因素影響，市場價格持續波動。

固定資產規模較大

近年來，半導體通用照明產品逐步向高光效、高品質、低碳化方向發展，車用照明、智慧照明、植物照明、健康照明等多種半導體專用照明快速興起，新型顯示技術則向超薄化、大屏化、超清顯示方向持續演進。

在此背景下，LED封裝技術呈現高光效、微間距、超薄化的技術發展趨勢，新型封裝技術路線持續豐富，對上游電子封裝材料提出了更高的性能要求。報告期內，公司研發費用分別為1870.77萬元、2649.96萬元、2589.15萬元，還有進一步提升的空間。

研發費用率與同行業可比公司比較情況，圖片來源：招股書

報告期各期末，康美特的應收賬款賬面價值分別為7915.78萬元、1億元、1.01億元，占資產總額比例分別為25.07%、20.53%、18.42%；公司應收票據及應收款項融資合計賬面價值分別為3113.16萬元、4821.48萬元、5101.36萬元，占資產總額比例分別為9.86%、9.86%、9.33%。未來隨著公司營業收入的快速增長，應收賬款、應收票據及應收款項融資余額將持續增加。

值得注意的是，公司報告期內完成了滄州高分子材料產業化項目等大型工程的建設，公司業務的逐步發展會使公司固定資產規模攀升。報告期內，公司固定資產賬面價值分別為7683.16萬元、8228.84萬元、2.33億元，占總資產的比例分別為24.33%、16.83%、42.59%，規模及占比均較高。

結語

整體來說，康美特需要繼續聚焦電子封裝材料及高性能改性塑料主營業務，并持續拓展應用領域，進一步降低對單一客戶群、單一行業的依賴程度，降低下游行業周期波動對公司的影響；同時，公司需要合理投入研發力量，強化創新能力，提高公司在電子封裝材料及高性能改性塑料行業的核心競爭力。